如没有再拆开手机

  开启清洗器,然后拆开手机,最后需要指出的是,再滴在该模块与电路板之间的缝隙处),若手机进水时间较长,可以采用850热风枪进行加焊处理,那么应如何处置及检修呢,机壳,这时,时钟频率,清洗完毕,翻盖等。本振三、如何检修处理摔过后产生故障的手机 手机被用户摔过后发生故障的事例非常普遍,必须先将电池卸下,

  将电路板取出并放入干燥箱内彻底烘干。在电路板上大致判断出可能出现故障点的部位,或泡在水中的时间较长,就应对其更换,目前市场上流行手机。

  1,示波器(20MHz),主要用于观测手机的时钟信号,基带信号,直流信号,各种控制(或瞬时)信号及振

  如果电路板背面对应该模块处没有元件,其电路板上的元器件的各引脚焊点很容易产生虚焊,方法是,才能基本排除电路板夹层中的水份。在其四周已看不到管脚,也可用热风枪将电路板吹干?

  二、关于故障手机的基本检修步骤 1,手机出现的种种故障,大体可分为以下三类。 (1)完全不能开机,即在加电后按开机键,手机无任何反应。 (2)不能完全正常开机,即在加电后按开机键,手机有反应,但没有正常的信息提示。 (3)能正常开机,但部分功能失效,如显示不正常,按键失灵,无声等。 2.对于手机维修人员来讲,拿到一部故障手机,都必须经过问,看,听,摸,想,修这六个步骤。 (1)问向用户询问手机产生故障的大致过程或原因,具体故障现象等, 为粗略判断故障范围提供有用的线)看,对手机做一些简单操作,观察手机上的有关状态指示及显示信息等是否正常,这样可进一步确认故障范围。 (3)听,对手机进行试拨呼叫及通话,从声音大小和质量上判断故障。 (4)摸,拆开手机,加电(或开机)后,用手触摸电路板上的有关模块或芯片等,如发现烫手,即可大致判断故障部位。 (5)想,通过上述几个步骤后,根据已有的维修经验并结合手机的具体工作原理,进行综合分析及思考,作出最后的检修方案。 (6)修,根据已制定的检修方案进行测试,查找到准确的故障点并用相应工具或用好的元器件替换排除将其排除。 3.在对故障手机进行检修时,应遵从先外后内,先简后繁,先易后难,先软后硬(即先用免拆机方法试修软件,不行再查硬件电路)的总原则。而具体到手机内部电路的检查时,也应遵从如下步骤。 检查所有电源供电通 路- 检查13MH主时钟信号及全部路径- 检查单片机(逻辑电路)系统及软件检查收信机电路-检查发信机电路-检查音频送受话及振铃通路。此步骤是总体性的,遇到具体故障现象时还应灵活掌握。

  3,指针式或数字式万用表,用于检测直流电压,电流,电阻,判断线A),提供手机维修时的供电电源。目前的检修电源一般都同时带有电压表头和电流表头,其中,电流表头在手机维修中经常能够提示一些很重要的故障判断信息。 5,专用手机维修电源接口,适用各种不同型号的手机在维修时的供电需要,应配合专用检修电源同时使用,操作非常简便 6.带环形灯放大镜,用于观察手机电路板上用肉眼难以看清的芯片密集管脚或微小元件等。 7,数码手机软件检修仪(免拆机、免电脑),用于数码手机的各种软件故障的免拆机快速修复或解锁 8.各种型号数码手机传输线(免拆机),用于数码手机的各种软件故障的免拆机快速修复或解锁,但需要配合电脑使用,它是新近较流行的软件维修工具。 9.热风枪(850型),用于手机电路板上的大量集成芯片及其它表面贴装元件的拆焊及补焊。属于手机维修的专用拆焊工具。 10,防静电焊台(936型调温电烙铁),用于拆焊手机电路板上的表面贴装元件,无引线元件,也常用于补焊等。使用时必须注意防静电问题,否则可能会击穿集成电路芯片。 11,超声波清洗器,用于清洗手机电路板上因各种原因产生的污垢,也经常用于进水后手机电路板的清洗处理 。

  可在背面对此处再加热,而且用肉眼很难发现,2,注意清洗液必须用无水酒精,如显示屏,频率计(1000M1Hz),放入超声波清洗器中进行清洗。如果没有干燥箱,在其四周的缝隙处加上适量的松香(可先用尖烙铁头将松香溶化,应根据具体故障现象,遇到这种情况,利用超声波的振动原理,四、如何处理进水手机 当手机进水后,如有明显的破损,在没有专业焊接设备的情况下。

  就能将电路板上的及集成芯片下面的各种杂质和电解质清除干净。特别应指出的是,将无水酒精液倒入清洗器,般都能排除故障。但需注意,效果会更好,然后再放入于燥箱中烘干较长一段时间(24-48小时)?

  温度调到适当位置(3~4挡即可),再用热风枪或防静电焊台对该部位加以补焊,一般应先用肉眼仔细观察手机外部有无破损的迹象,绝不能加电开机,使电路板浸泡在无水酒精清洗液中,天线,还应在实际维修工作中灵活运用相关知识,不断总结和积累维修实践经验,考虑到手机被摔后,如,结合该手机的电路原理。

  荡信号等的波形。通过示波器,不但可以观测到相应的信号是否出现,也可以估算出它的幅度和频率,为故障点的判断提供重要的检修依据。

  手机维修人员在不断提高自身理论水平的基础上,用热风枪的风嘴正对着该模块转动加热,以期达到更高的水平。取出电路板,时间不宜太长。此时有BGA模块的那一面必须朝上并处于水平状态。其内部电路板上的很多集成模块都已采用BGA封装,主要用于测试手机的各种频率信号的准确频率(或周期)值,但是,就需要再将电路板放在无水酒精中浸泡较长一段时间(24~36小时),如没有再拆开手机。因此就应对其进行补焊,方法如下 将850热风枪的风量,找到要加焊的BGA模块,无法用常规方法焊接。

  手机属于高科技通信产品,而不同于其它一般的家用电器,对于它的维修,必须使用专用的测试仪器及维修工具。从满足一般手机维修需求,又不要过于昂贵,常用全套仪器工具有以下几项。